HVP-16高压硅堆Detailed product description：

HVP-16高压硅堆参数：

应用范围：整流桥、高压硅
结构：台面型
材料：硅
封装形式：直插型
封装材料：树脂封装
频率特性：低频
正向直流电流IF：1A 最高反向电压：16000V

适用范围：

产品特性：
1、高可靠性
2、优异的抗浪涌冲击能力
3、大面积PN结面，低正向导通压降（Vf）
4、结温：-40～＋150℃
　　
HVP-16高压硅堆应用领域：
微波炉，电磁加热设备 静电除尘，静电植绒、植沙 激光器 医学、计算机阴极射线监视器